<專利申請系列－什麼東西能申請專利>

<GIPR Channel>的文章已進入新的系列－半導體產業。未來的每一期將會逐步的展開，解析半導體產業的各種技術領域之應用，希望透過淺顯易懂的案例，就能吸收熱門產業的創新點子。

半導體產業中的網通技術不僅涵蓋了基本的通訊需求，更擴展到高效能計算、數據傳輸及雲端解決方案等多元應用。從硬體架構到軟體定義網路（SDN）、網路虛擬化（NFV），科技進步正在推動這些技術的快速發展。企業如何充分利用這些技術的潛能，將成為未來競爭的一大關鍵。此外，市場對於高效能、低延遲的需求也愈加迫切，這不僅影響產品設計，更徹底改變了產業鏈的運作模式。本期”什麼東西能申請專利”我們就來看看關於在半導體產業中網通技術的應用。

《孫子．謀攻》知彼知己者，百戰不殆。擬定智財競爭策略，贏得市場競爭優勢。

目次

• 半導體產業中網通技術能申請專利嗎？
• 發明專利案例
• 新型專利案例
• 設計專利案例
• 下期預告－半導體產業於電資領域的應用

一、半導體產業中網通技術能申請專利嗎？

<<強哥提醒！若您不想看細節，只需知道網通技術是「網路通訊」技術的簡稱，指通過網路進行資訊與數據的傳輸、分享和通訊的技術。此段內容您可只看圖表唷！>>

（一）半導體產業中網通技術的應用現狀

在當前的半導體產業中，網通技術的應用呈現出許多明顯的特點，這些特點不僅反映出產業鏈的結構，還顯示出市場需求的變化。以下是幾個關鍵的特色：

• 快速增長的AI市場需求
• 光纖通訊的迅速普及
• 5G及未來6G的發展
• 軟硬體融合的趨勢

（二）半導體網通技術的創新與市場需求分析

在當前迅速發展的科技環境中，市場對半導體網通技術的需求持續上升，尤其在物聯網（IoT）與行動通訊的推動下。以下是市場需求的幾個關鍵面向：

• 人工智慧（AI）驅動需求
• 高速傳輸技術需求
• 5G與6G技術發展
• 物聯網商機的擴展
• 企業級網通解決方案

（三）科技進步如何影響半導體網通技術應用

在當前數位時代，科技進步對半導體網通技術的應用影響深遠，特別是在以下幾個方面：

• 軟體定義網路（SDN）與網路虛擬化
• 雲端解決方案的興起
• AI技術的應用
• 市場需求的多樣化

（四）面向未來的半導體產業中網通技術發展趨勢

在未來的半導體產業中，網通技術將隨著科技進步與市場需求的變化而持續演進，以下是幾個關鍵趨勢：

• 5G技術的持續推廣與挑戰
• 人工智慧(AI)的崛起與網通技術的融合
• 資料中心網路升級的趨勢
• 物聯網(IoT)與智慧家居的發展

產業趨勢	現狀	未來展望
5G技術	全球5G基地台數量持續增長，台灣滲透率約38%	商用化深化，需探索獲利應用與新市場
AI的崛起	AI需求提升，促使高效能晶片與網通技術的結合	AI與網通技術更加融合，促進智慧管理與自動化
資料中心網路升級	傳統模組面臨傳輸速度瓶頸，需轉向新技術	CPO技術推廣，提升高效能與低能耗，成為主流技術
物聯網的發展	智慧家庭設備持續增加，連接需求攀升	企業網路將更多採用SD-WAN等解決方案，提升靈活性與安全性

（五）接著，判斷「網通技術的應用」能否申請專利？具不具備技術或設計？若要提升「技術性或設計性」，例如硬體與軟體深度結合、系統整合效率提升、以及安全與可靠性增強等。強哥的創新建議是：

• 通訊協定與標準演進
  • 5G → 6G：半導體晶片需支援更高頻段（毫米波、太赫茲波）與大頻寬。低延遲 (<1ms) 與超高可靠性，對晶片架構提出新挑戰。
  • Wi-Fi 7 / Wi-Fi 8：需要更高整合度的射頻前端模組與低功耗設計。
  • 衛星通訊（NTN, Non-Terrestrial Networks）：開發支援直連手機的基帶晶片與高靈敏度射頻晶片。

• 高速傳輸技術
  • 高速 SerDes（Serializer/Deserializer）：向 112G、224G 乃至 Tbps 傳輸速度邁進，用於資料中心交換機與伺服器。
  • 光電整合（Silicon Photonics）：將光學元件與CMOS電路整合，降低長距離高速傳輸的能耗。
  • 新一代互連標準：PCIe 6.0 / 7.0、CXL、UCIe 等介面標準，驅動晶片到晶片間的超高速傳輸。

• 晶片架構與製程創新
  • 異質整合（Heterogeneous Integration）：RF、基帶、AI運算核心與記憶體模組整合於單一封裝（SiP / 2.5D / 3D IC）。
  • 高頻材料與製程：GaN（氮化鎵）、SiGe（矽鍺）、RF-SOI 製程加速高頻信號處理。
  • 低功耗設計：針對 IoT 與可穿戴裝置設計超低功耗通訊晶片（LPWAN, BLE, NB-IoT）。

• 網路安全與協定加速
  • 硬體加速安全模組：晶片層級整合加解密模組（AES、RSA、Post-Quantum Cryptography）。
  • 零信任網路（Zero-Trust Networking）支援：在網通SoC中內建身分驗證與安全隔離技術。
  • 智慧封包處理：透過可程式化網路處理單元（NPU/DPU），支援安全過濾與流量分流。

• 應用場域的創新驅動
  • 資料中心與雲端運算：高速互連晶片（CXL/PCIe）、智慧網卡（SmartNIC）、DPU（Data Processing Unit）。
  • 車聯網（V2X, Vehicle-to-Everything）：車用級通訊晶片，支援 DSRC、C-V2X、5G/6G 車聯網協定。
  • 智慧工廠與IoT：LPWAN（LoRa、NB-IoT）、Wi-Fi HaLow等超低功耗長距離連線。
  • 衛星/非地面網路：晶片直接連接低軌衛星（如 Starlink、藍箭計劃），補足地面網路不足。

• 系統與軟硬體整合
  • 可程式化網路晶片：P4、OpenFlow 驅動的軟硬體協同網路解決方案。
  • 開放晶片架構：RISC-V 在通訊處理晶片上的應用，降低授權成本並提升客製化能力。
  • 軟硬體協同加速：軟體定義網路（SDN）+ 硬體加速晶片（DPU/NPU）整合。

<實際上還有許多例子，如果有興趣歡迎私下與強哥延伸交流>

最後，有沒有存在法定不予專利的事由？例如：

• 沒有涉及生物學方法、人類或動物之診斷、治療或外科手術方法；
• 不可以有妨害公共秩序或善良風俗的內容；
• 不能只是純功能、藝術或電路布局；
• 不能是單純的自然發現、科學原理、中文輸入/語言/數學/遊戲方法或規則本身、人為方法(如以手指夾球)、商業方法、傳統技藝等。
• 特別需要留意的是：單純的設計概念、單純程式碼本身，應屬於著作權。

二、專利案例

（一）發明專利，其重點在於必須具有「技術性」；發明專利保護利用自然法則之技術思想的創作，包括構造、方法、功能、技術、製造、使用方便性等方面之技術改良或突破。因此，強哥認為「網通技術的應用」具有較高的技術層級，理所當然應取得發明專利。以下舉出發明專利案例讓大家瞧瞧：

• 一種具有全頻段監測機制的網路通訊裝置及其網路通訊監測方法(專利號I792670)，申請日期2021/11/10，本發明專利透過天線電路接收全頻段的無線訊號，並利用多個接收器來處理這些訊號。其中一個接收器負責服務模式下的資料訊號接收，而另一個則在監測模式下偵測全頻段的干擾訊號。經由子頻段濾波電路處理後，監測電路會進一步分析濾波後的訊號，以生成參數統計資料，進而評估通訊品質並選擇最佳通訊子頻段，避免因頻段切換造成的延遲與資源浪費。

（二）新型專利，其保護的是有形物品，而非技術概念或製造方法。因此，如果申請的「網通技術的應用」專利有涉及到物體之構造組合(如硬體的系統框架、架構、裝置、模組等)，仍有可能得到保護，但強哥必須強調，新型專利不能單純申請「方法」，可考慮申請「系統」。以下舉出個新型專利案例跟大家分享：

• 一種具有一個或多個介面端口的集成乙太網路連接器與乙太網路通訊系統(專利號M604428)，申請日期2019/11/27，本新型旨在簡化乙太網路通訊系統的建構並提升效能。此ICM包含一個實體層 (PHY) 晶片和一個或多個附加子系統，例如電源模組和記憶體，並可容納不同PHY晶片以提供多種資料傳輸速率。這種模組化設計讓網路設備製造商能夠在最終組裝時更靈活地配置，同時降低系統成本和設計複雜度，並確保優化的散熱與電磁相容性 (EMI/RFI) 效能。透過這種創新，設計師可以更有效率地實現高速乙太網路連接，滿足未來網路通訊的需求。

（三）設計專利，其必須「應用於物品」、「透過視覺訴求」，表示設計必須透過視覺方式呈現，因此，網通技術並不適合申請設計專利。

三、結語：下期預告－半導體產業於雲端技術的應用

總結來說，在半導體產業中，充分利用網通技術潛力並擬定智慧財產競爭策略，是取得市場優勢的關鍵。市場對於高效能、低延遲的需求日益迫切，這不僅影響產品設計，更徹底改變了產業鏈運作模式，加劇了競爭壓力。當前市場競爭主要受快速增長的AI需求、光纖通訊普及、5G及未來6G發展，以及軟硬體融合趨勢驅動。軟體定義網路（SDN）、雲端解決方案和AI技術的應用等科技進步，正深刻影響競爭格局。未來，5G商用化深化、AI與網通技術融合、資料中心網路升級（如CPO技術）、物聯網與智慧家居發展，是企業獲取競爭優勢的關鍵領域。專利策略在競爭中至關重要。

當然，研發創新、市場行銷、經營管理者應把時間、精神智力都灌注在本職上，因此挖掘智財、申請專利、智財策略的工作就交給專家吧！如果有興趣找強哥談談，讓強哥協助您取得所需重要資訊、追蹤技術、專利挖掘、迴避風險，歡迎與強哥聯繫。

在下一期的<GIPR Channel>文章裡，強哥會介紹半導體產業的雲端技術應用案例，未來逐步的延伸討論工控、IOT、大數據、ITC、機械結構、硬體、基礎物理、化學等技術，希望透過淺顯易懂的介紹，就能吸收這些熱門產業的創新點子。若你也想知道還有什麼東西可以申請專利。敬請期待！